Detalles del producto
Lugar de origen: Porcelana
Nombre de la marca: TYOHM
Número de modelo: SMF
Documento: SMF Power Metal Film Chip R...v1.pdf
Términos de pago y envío
Cantidad de orden mínima: 1k
Precio: Please contact us for details
Detalles de empaquetado: TUBERCULOSIS
Tiempo de entrega: 7-10 días laborables
Condiciones de pago: T/T
Capacidad de la fuente: Dependiendo de las circunstancias específicas, generalmente demora entre 5 y 7 días hábiles en compl
Short Time Overload: |
5 times of rated wattage for 5 seconds ( ±2% ) |
Dielectric Withstanding Voltage: |
AC 500V for 1 minutes ( No evidence of mechanical damage or insulation breakdown ) |
Insulation Resistance: |
10,000MΩ ( DC 500V megger ) |
Solder-ability: |
235±5°C for 2 seconds ( Minimum 95% coverage ) |
Resistance to Soldering Heat: |
270±5°C for 10±1 seconds ( No evidence of mechanical damage ) |
Moisture-proof Load Life: |
Rated power load 90 minutes ON 30 minutes OFF 40°C 95% RH 500 hours ( ΔR/R≤±2% ) |
Sobrecarga de corto tiempo: |
5 veces la potencia nominal durante 5 segundos (±2%) |
Tensión de resistencia dieléctrica: |
CA 500 V durante 1 minuto (no hay evidencia de daño mecánico o rotura del aislamiento) |
Resistencia de aislamiento: |
10.000 MΩ (megger CC 500 V) |
Capacidad de soldadura: |
235±5°C durante 2 segundos (cobertura mínima del 95%) |
Resistencia al calor que suelda: |
270±5°C durante 10±1 segundos (sin evidencia de daño mecánico) |
Vida útil de la carga a prueba de humedad: |
Carga de potencia nominal 90 minutos ENCENDIDO 30 minutos APAGADO 40°C 95% HR 500 horas ( ΔR/R≤±2% ) |
Short Time Overload: |
5 times of rated wattage for 5 seconds ( ±2% ) |
Dielectric Withstanding Voltage: |
AC 500V for 1 minutes ( No evidence of mechanical damage or insulation breakdown ) |
Insulation Resistance: |
10,000MΩ ( DC 500V megger ) |
Solder-ability: |
235±5°C for 2 seconds ( Minimum 95% coverage ) |
Resistance to Soldering Heat: |
270±5°C for 10±1 seconds ( No evidence of mechanical damage ) |
Moisture-proof Load Life: |
Rated power load 90 minutes ON 30 minutes OFF 40°C 95% RH 500 hours ( ΔR/R≤±2% ) |
Sobrecarga de corto tiempo: |
5 veces la potencia nominal durante 5 segundos (±2%) |
Tensión de resistencia dieléctrica: |
CA 500 V durante 1 minuto (no hay evidencia de daño mecánico o rotura del aislamiento) |
Resistencia de aislamiento: |
10.000 MΩ (megger CC 500 V) |
Capacidad de soldadura: |
235±5°C durante 2 segundos (cobertura mínima del 95%) |
Resistencia al calor que suelda: |
270±5°C durante 10±1 segundos (sin evidencia de daño mecánico) |
Vida útil de la carga a prueba de humedad: |
Carga de potencia nominal 90 minutos ENCENDIDO 30 minutos APAGADO 40°C 95% HR 500 horas ( ΔR/R≤±2% ) |
Las resistencias de chip de película metálica de tipo potencia son resistencias de alto rendimiento diseñadas específicamente para circuitos de alta densidad de potencia y aplicaciones de montaje superficial (SMT).
Estos productos exhiben excelentes propiedades de resistencia al calor, resistencia a la humedad y aislamiento, lo que permite un funcionamiento estable en entornos complejos y de alta temperatura.
Utilizando una estructura de película metálica, mantienen características de resistencia estables incluso bajo cargas de alta potencia.
Su estructura optimizada es adecuada para líneas de producción automatizadas, reduciendo efectivamente los costos de ensamblaje y mejorando la eficiencia, satisfaciendo las demandas de miniaturización y alta confiabilidad en productos electrónicos.
| Artículo | Descripción del parámetro |
|---|---|
| Nombre del producto | Resistencia de película metálica tipo potencia |
| Rango de potencia | 1WL |
| Rango de resistencia | 10Ω ~ 2MΩ |
| Tolerancia de resistencia | ±5% |
| Coeficiente de temperatura | ±100 ppm/°C |
| Rango de temperatura de funcionamiento | -55 °C ~ +200 °C |
| Tipo de paquete | Montaje en superficie SMD |
| Material de encapsulación | Resina epoxi retardante de llama |
Capacidad de manejo de alta potencia
El diseño optimizado de la estructura de película metálica permite una mayor densidad de potencia en un tamaño pequeño.
Resistencia ignífuga y ambiental
Resistencia a altas temperaturas, resistencia a la humedad y excelentes propiedades de aislamiento.
Excelente resistencia mecánica
La encapsulación moldeada previene eficazmente el daño por tensión mecánica, asegurando confiabilidad a largo plazo.
Bajo costo de montaje
Admite tecnología automatizada de montaje en superficie, lo que simplifica el proceso de producción y reduce los costos de ensamblaje.
Resistencias de película metálica de potenciason ampliamente utilizados en:
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