제품 세부 정보
원래 장소: 중국
브랜드 이름: TYOHM
모델 번호: SMF
문서: SMF Power Metal Film Chip R...v1.pdf
결제 및 배송 조건
최소 주문 수량: 1K
가격: Please contact us for details
포장 세부 사항: 결핵
배달 시간: 7-10 근무일
지불 조건: 티/티
공급 능력: 구체적인 상황에 따라 다르지만 일반적으로 완료하는 데 영업일 기준 5~7일이 소요됩니다.
Short Time Overload: |
5 times of rated wattage for 5 seconds ( ±2% ) |
Dielectric Withstanding Voltage: |
AC 500V for 1 minutes ( No evidence of mechanical damage or insulation breakdown ) |
Insulation Resistance: |
10,000MΩ ( DC 500V megger ) |
Solder-ability: |
235±5°C for 2 seconds ( Minimum 95% coverage ) |
Resistance to Soldering Heat: |
270±5°C for 10±1 seconds ( No evidence of mechanical damage ) |
Moisture-proof Load Life: |
Rated power load 90 minutes ON 30 minutes OFF 40°C 95% RH 500 hours ( ΔR/R≤±2% ) |
단시간 과부하: |
5초간 정격전력량의 5배 ( ±2% ) |
유전체 내전압: |
AC 500V 1분간 (기계적 손상이나 절연 파괴의 증거 없음) |
절연저항: |
10,000MΩ (DC 500V 메가) |
납땜 능력: |
2초 동안 235±5°C (최소 95% 적용 범위) |
용접열에 대한 저항: |
10±1초 동안 270±5°C (기계적 손상의 증거 없음) |
방습 부하 수명: |
정격 전력 부하 90분 ON 30분 OFF 40°C 95% RH 500시간 ( ΔR/R≤±2% ) |
Short Time Overload: |
5 times of rated wattage for 5 seconds ( ±2% ) |
Dielectric Withstanding Voltage: |
AC 500V for 1 minutes ( No evidence of mechanical damage or insulation breakdown ) |
Insulation Resistance: |
10,000MΩ ( DC 500V megger ) |
Solder-ability: |
235±5°C for 2 seconds ( Minimum 95% coverage ) |
Resistance to Soldering Heat: |
270±5°C for 10±1 seconds ( No evidence of mechanical damage ) |
Moisture-proof Load Life: |
Rated power load 90 minutes ON 30 minutes OFF 40°C 95% RH 500 hours ( ΔR/R≤±2% ) |
단시간 과부하: |
5초간 정격전력량의 5배 ( ±2% ) |
유전체 내전압: |
AC 500V 1분간 (기계적 손상이나 절연 파괴의 증거 없음) |
절연저항: |
10,000MΩ (DC 500V 메가) |
납땜 능력: |
2초 동안 235±5°C (최소 95% 적용 범위) |
용접열에 대한 저항: |
10±1초 동안 270±5°C (기계적 손상의 증거 없음) |
방습 부하 수명: |
정격 전력 부하 90분 ON 30분 OFF 40°C 95% RH 500시간 ( ΔR/R≤±2% ) |
전력형 금속 필름 칩 저항기는 고전력 밀도 회로 및 표면 실장(SMT) 애플리케이션을 위해 특별히 설계된 고성능 저항기입니다.
내열성, 내습성, 절연성이 우수하여 고온 및 복잡한 환경에서도 안정적인 작동이 가능한 제품입니다.
금속필름 구조를 활용하여 고전력 부하에서도 안정적인 저항 특성을 유지합니다.
최적화된 구조는 자동화된 생산 라인에 적합하여 조립 비용을 효과적으로 줄이고 효율성을 향상시키며 전자 제품의 소형화 및 높은 신뢰성 요구를 충족시킵니다.
| 목 | 매개변수 설명 |
|---|---|
| 제품명 | 전력형 금속막 저항기 |
| 전력 범위 | 1WL |
| 저항 범위 | 10Ω ~ 2MΩ |
| 저항 공차 | ±5% |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C |
| 작동 온도 범위 | -55°C ~ +200°C |
| 패키지 유형 | SMD 표면 실장 |
| 캡슐화 재료 | 난연성 에폭시 수지 |
높은 전력 처리 능력
최적화된 금속막 구조 설계로 작은 크기에서 더 높은 전력 밀도가 가능합니다.
방염 및 내환경성
내열성, 내습성, 절연성이 우수합니다.
우수한 기계적 강도
성형 캡슐화는 기계적 응력 손상을 효과적으로 방지하여 장기적인 신뢰성을 보장합니다.
낮은 조립 비용
자동화된 표면 실장 기술을 지원하여 생산 공정을 단순화하고 조립 비용을 절감합니다.
전력 금속 필름 저항기널리 사용됩니다:
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