제품 세부 정보
원래 장소: 중국
브랜드 이름: TYOHM
모델 번호: SMF
결제 및 배송 조건
최소 주문 수량: 1K
가격: Please contact us for details
포장 세부 사항: 결핵
배달 시간: 7-10 근무일
지불 조건: 티/티
공급 능력: 구체적인 상황에 따라 다르지만 일반적으로 완료하는 데 영업일 기준 5~7일이 소요됩니다.
단시간 과부하: |
5초간 정격전력량의 5배 ( ±2% ) |
유전체 내전압: |
AC 500V 1분간 (기계적 손상이나 절연 파괴의 증거 없음) |
절연저항: |
10,000MΩ (DC 500V 메가) |
납땜 능력: |
2초 동안 235±5°C (최소 95% 적용 범위) |
용접열에 대한 저항: |
10±1초 동안 270±5°C (기계적 손상의 증거 없음) |
방습 부하 수명: |
정격 전력 부하 90분 ON 30분 OFF 40°C 95% RH 500시간 ( ΔR/R≤±2% ) |
단시간 과부하: |
5초간 정격전력량의 5배 ( ±2% ) |
유전체 내전압: |
AC 500V 1분간 (기계적 손상이나 절연 파괴의 증거 없음) |
절연저항: |
10,000MΩ (DC 500V 메가) |
납땜 능력: |
2초 동안 235±5°C (최소 95% 적용 범위) |
용접열에 대한 저항: |
10±1초 동안 270±5°C (기계적 손상의 증거 없음) |
방습 부하 수명: |
정격 전력 부하 90분 ON 30분 OFF 40°C 95% RH 500시간 ( ΔR/R≤±2% ) |
전력형 금속 필름 칩 저항기는 고전력 밀도 회로 및 표면 장착 (SMT) 애플리케이션을 위해 설계된 고성능 저항이다.
이 시리즈는 높은 온도 및 복잡한 환경에서 안정적인 작동을 가능하게하는 우수한 열 저항성, 습도 저항성 및 단열 특성을 갖추고 있습니다.
금속 필름 구조 디자인을 활용하여 고전력 부하에서도 안정적인 저항 특성을 유지합니다.
그들의 구조는 자동 조립에 최적화되어 생산 비용을 효과적으로 줄이고 효율성을 향상시킵니다.전자 장치의 소형화 및 높은 신뢰성 요구 사항을 충족합니다..
| 항목 | 매개 변수 설명 |
|---|---|
| 제품 이름 | 전력형 금속 필름 저항 |
| 전력 범위 | 3WL |
| 저항 범위 | 10Ω 2MΩ |
| 저항 관용 | ± 5% |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C |
| 작동 전압 | 300V 500V |
| 작동 온도 범위 | -55°C +200°C |
| 패키지 종류 | SMD 표면 장착장 |
| 캡슐화 재료 | 불 retardant 에포시 樹脂 |
높은 전력 처리 능력
최적화된 금속 필름 구조 디자인은 작은 크기에 더 높은 전력 밀도를 가능하게합니다.
방화 방지 및 환경 저항성
높은 온도 저항, 습도 저항, 그리고 훌륭한 단열 특성.
탁월 한 기계적 견고성
양형 포장은 기계적 스트레스 손상을 효과적으로 방지하여 장기적인 신뢰성을 보장합니다.
낮은 조립 비용
자동 표면 장착 기술을 지원하여 생산 프로세스를 단순화하고 조립 비용을 절감합니다.
전력 금속 필름 저항널리 사용되고 있습니다.
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