Detalles del producto
Lugar de origen: Porcelana
Nombre de la marca: TYOHM
Número de modelo: SMF
Documento: SMF1WL~3WL-200708-v0.pdf
Términos de pago y envío
Cantidad de orden mínima: 1k
Precio: Please contact us for details
Detalles de empaquetado: TUBERCULOSIS
Tiempo de entrega: 7-10 días laborables
Condiciones de pago: T/T
Capacidad de la fuente: Dependiendo de las circunstancias específicas, generalmente demora entre 5 y 7 días hábiles en compl
Sobrecarga de corto tiempo: |
5 veces la potencia nominal durante 5 segundos (±2%) |
Tensión de resistencia dieléctrica: |
CA 500 V durante 1 minuto (no hay evidencia de daño mecánico o rotura del aislamiento) |
Resistencia de aislamiento: |
10.000 MΩ (megger CC 500 V) |
Capacidad de soldadura: |
235±5°C durante 2 segundos (cobertura mínima del 95%) |
Resistencia al calor que suelda: |
270±5°C durante 10±1 segundos (sin evidencia de daño mecánico) |
Vida útil de la carga a prueba de humedad: |
Carga de potencia nominal 90 minutos ENCENDIDO 30 minutos APAGADO 40°C 95% HR 500 horas ( ΔR/R≤±2% ) |
Sobrecarga de corto tiempo: |
5 veces la potencia nominal durante 5 segundos (±2%) |
Tensión de resistencia dieléctrica: |
CA 500 V durante 1 minuto (no hay evidencia de daño mecánico o rotura del aislamiento) |
Resistencia de aislamiento: |
10.000 MΩ (megger CC 500 V) |
Capacidad de soldadura: |
235±5°C durante 2 segundos (cobertura mínima del 95%) |
Resistencia al calor que suelda: |
270±5°C durante 10±1 segundos (sin evidencia de daño mecánico) |
Vida útil de la carga a prueba de humedad: |
Carga de potencia nominal 90 minutos ENCENDIDO 30 minutos APAGADO 40°C 95% HR 500 horas ( ΔR/R≤±2% ) |
Las resistencias de chip de película metálica de tipo potencia son resistencias de alto rendimiento diseñadas para circuitos de alta densidad de potencia y aplicaciones de montaje superficial (SMT).
Esta serie presenta excelentes propiedades de resistencia al calor, resistencia a la humedad y aislamiento, lo que permite un funcionamiento estable en entornos complejos y de alta temperatura.
Utilizando un diseño de estructura de película metálica, mantienen características de resistencia estables incluso bajo cargas de alta potencia.
Su estructura está optimizada para el ensamblaje automatizado, reduciendo efectivamente los costos de producción y mejorando la eficiencia, cumpliendo con los requisitos de miniaturización y alta confiabilidad de los dispositivos electrónicos.
| Artículo | Descripción del parámetro |
|---|---|
| Nombre del producto | Resistencia de película metálica tipo potencia |
| Rango de potencia | 3WL |
| Rango de resistencia | 10Ω ~ 2MΩ |
| Tolerancia de resistencia | ±5% |
| Coeficiente de temperatura | ±100 ppm/°C |
| Voltaje de funcionamiento | 300 V ~ 500 V |
| Rango de temperatura de funcionamiento | -55 °C ~ +200 °C |
| Tipo de paquete | Montaje en superficie SMD |
| Material de encapsulación | Resina epoxi retardante de llama |
Capacidad de manejo de alta potencia
El diseño optimizado de la estructura de película metálica permite una mayor densidad de potencia en un tamaño pequeño.
Resistencia ignífuga y ambiental
Resistencia a altas temperaturas, resistencia a la humedad y excelentes propiedades de aislamiento.
Excelente resistencia mecánica
La encapsulación moldeada previene eficazmente el daño por tensión mecánica, asegurando confiabilidad a largo plazo.
Bajo costo de montaje
Admite tecnología automatizada de montaje en superficie, lo que simplifica el proceso de producción y reduce los costos de ensamblaje.
Resistencias de película metálica de potenciason ampliamente utilizados en:
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