รายละเอียดสินค้า
สถานที่กำเนิด: จีน
ชื่อแบรนด์: TYOHM
หมายเลขรุ่น: SMF
เอกสาร: SMF Power Metal Film Chip R...v1.pdf
เงื่อนไขการชำระเงินและการจัดส่ง
จำนวนสั่งซื้อขั้นต่ำ: 1k
ราคา: Please contact us for details
รายละเอียดการบรรจุ: ที/บี
เวลาการส่งมอบ: 7-10 วันทำการ
เงื่อนไขการชำระเงิน: ที/ที
สามารถในการผลิต: โดยทั่วไปจะใช้เวลา 5-7 วันทำการในการดำเนินการ ทั้งนี้ขึ้นอยู่กับสถานการณ์เฉพาะ
Short Time Overload: |
5 times of rated wattage for 5 seconds ( ±2% ) |
Dielectric Withstanding Voltage: |
AC 500V for 1 minutes ( No evidence of mechanical damage or insulation breakdown ) |
Insulation Resistance: |
10,000MΩ ( DC 500V megger ) |
Solder-ability: |
235±5°C for 2 seconds ( Minimum 95% coverage ) |
Resistance to Soldering Heat: |
270±5°C for 10±1 seconds ( No evidence of mechanical damage ) |
Moisture-proof Load Life: |
Rated power load 90 minutes ON 30 minutes OFF 40°C 95% RH 500 hours ( ΔR/R≤±2% ) |
เกินเวลาอันสั้น: |
5 เท่าของกำลังไฟที่กำหนดเป็นเวลา 5 วินาที ( ±2% ) |
อิเล็กทริกทนต่อแรงดันไฟฟ้า: |
AC 500V เป็นเวลา 1 นาที (ไม่มีหลักฐานความเสียหายทางกลหรือการพังของฉนวน) |
ความต้านทานของฉนวน: |
10,000MΩ (กระแสตรง 500V เมกเกอร์) |
ความสามารถในการบัดกรี: |
235±5°C เป็นเวลา 2 วินาที (ความครอบคลุมขั้นต่ำ 95%) |
ความต้านทานต่อความร้อนจากการบัดกรี: |
270±5°C เป็นเวลา 10±1 วินาที (ไม่มีหลักฐานความเสียหายทางกล) |
อายุการใช้งานที่ป้องกันความชื้น: |
โหลดกำลังพิกัด 90 นาที เปิด 30 นาที ปิด 40°C 95% RH 500 ชั่วโมง ( ΔR/R≤±2% ) |
Short Time Overload: |
5 times of rated wattage for 5 seconds ( ±2% ) |
Dielectric Withstanding Voltage: |
AC 500V for 1 minutes ( No evidence of mechanical damage or insulation breakdown ) |
Insulation Resistance: |
10,000MΩ ( DC 500V megger ) |
Solder-ability: |
235±5°C for 2 seconds ( Minimum 95% coverage ) |
Resistance to Soldering Heat: |
270±5°C for 10±1 seconds ( No evidence of mechanical damage ) |
Moisture-proof Load Life: |
Rated power load 90 minutes ON 30 minutes OFF 40°C 95% RH 500 hours ( ΔR/R≤±2% ) |
เกินเวลาอันสั้น: |
5 เท่าของกำลังไฟที่กำหนดเป็นเวลา 5 วินาที ( ±2% ) |
อิเล็กทริกทนต่อแรงดันไฟฟ้า: |
AC 500V เป็นเวลา 1 นาที (ไม่มีหลักฐานความเสียหายทางกลหรือการพังของฉนวน) |
ความต้านทานของฉนวน: |
10,000MΩ (กระแสตรง 500V เมกเกอร์) |
ความสามารถในการบัดกรี: |
235±5°C เป็นเวลา 2 วินาที (ความครอบคลุมขั้นต่ำ 95%) |
ความต้านทานต่อความร้อนจากการบัดกรี: |
270±5°C เป็นเวลา 10±1 วินาที (ไม่มีหลักฐานความเสียหายทางกล) |
อายุการใช้งานที่ป้องกันความชื้น: |
โหลดกำลังพิกัด 90 นาที เปิด 30 นาที ปิด 40°C 95% RH 500 ชั่วโมง ( ΔR/R≤±2% ) |
ตัวต้านทานชิปฟิล์มโลหะชนิดกำลังเป็นตัวต้านทานประสิทธิภาพสูงที่ออกแบบมาโดยเฉพาะสำหรับวงจรความหนาแน่นพลังงานสูงและการใช้งานแบบยึดบนพื้นผิว (SMT)
ผลิตภัณฑ์เหล่านี้มีคุณสมบัติทนความร้อน ทนความชื้น และความเป็นฉนวนได้ดีเยี่ยม ช่วยให้การทำงานมีความเสถียรในสภาพแวดล้อมที่มีอุณหภูมิสูงและซับซ้อน
ด้วยการใช้โครงสร้างฟิล์มโลหะ จึงรักษาคุณลักษณะความต้านทานที่มั่นคงแม้ภายใต้โหลดที่มีกำลังสูง
โครงสร้างที่ได้รับการปรับปรุงให้เหมาะสมกับสายการผลิตแบบอัตโนมัติ ช่วยลดต้นทุนการประกอบและปรับปรุงประสิทธิภาพได้อย่างมีประสิทธิภาพ ตอบสนองความต้องการในการย่อขนาดและความน่าเชื่อถือสูงในผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์
| รายการ | คำอธิบายพารามิเตอร์ |
|---|---|
| ชื่อสินค้า | ประเภทกำลังไฟ ตัวต้านทานฟิล์มโลหะ |
| ช่วงพลังงาน | 1WL |
| ช่วงต้านทาน | 10Ω ~ 2MΩ |
| ความอดทน | ±5% |
| ค่าสัมประสิทธิ์อุณหภูมิ | ±100ppm/°C |
| ช่วงอุณหภูมิในการทำงาน | -55°ซ ถึง +200°ซ |
| ประเภทแพ็คเกจ | ตัวยึดพื้นผิว SMD |
| วัสดุห่อหุ้ม | อีพอกซีเรซินสารหน่วงไฟ |
ความสามารถในการจัดการกำลังสูง
การออกแบบโครงสร้างฟิล์มโลหะที่ได้รับการปรับปรุงให้เหมาะสมช่วยให้มีความหนาแน่นของพลังงานสูงขึ้นในขนาดที่เล็ก
ทนไฟและทนต่อสิ่งแวดล้อม
ทนต่ออุณหภูมิสูง ทนความชื้น และมีคุณสมบัติเป็นฉนวนที่ดีเยี่ยม
ความแข็งแรงทางกลที่ดีเยี่ยม
การห่อหุ้มแบบขึ้นรูปช่วยป้องกันความเสียหายจากความเครียดทางกลได้อย่างมีประสิทธิภาพ ช่วยให้มั่นใจในความน่าเชื่อถือในระยะยาว
ต้นทุนการประกอบต่ำ
รองรับเทคโนโลยีการยึดพื้นผิวแบบอัตโนมัติ ลดความซับซ้อนของกระบวนการผลิตและลดต้นทุนการประกอบ
ตัวต้านทานกระแสไฟแบบฟิล์มโลหะกำลังมีการใช้กันอย่างแพร่หลายใน:
english
français
Deutsch
Italiano
Русский
Español
português
Nederlandse
ελληνικά
日本語
한국
polski
فارسی
বাংলা
ไทย
tiếng Việt
العربية
हिन्दी
Türkçe
indonesia
คะแนนโดยรวม
รูปฉบับการจัดอันดับ
ต่อไปนี้คือการกระจายการจัดอันดับทั้งหมดรีวิวทั้งหมด