รายละเอียดสินค้า
สถานที่กำเนิด: จีน
ชื่อแบรนด์: TYOHM
หมายเลขรุ่น: SMF
เอกสาร: SMF Power Metal Film Chip R...v1.pdf
เงื่อนไขการชำระเงินและการจัดส่ง
จำนวนสั่งซื้อขั้นต่ำ: 1k
ราคา: Please contact us for details
รายละเอียดการบรรจุ: ที/บี
เวลาการส่งมอบ: 7-10 วันทำการ
เงื่อนไขการชำระเงิน: ที/ที
สามารถในการผลิต: โดยทั่วไปจะใช้เวลา 5-7 วันทำการในการดำเนินการ ทั้งนี้ขึ้นอยู่กับสถานการณ์เฉพาะ
Short Time Overload: |
5 times of rated wattage for 5 seconds ( ±2% ) |
Dielectric Withstanding Voltage: |
AC 500V for 1 minutes ( No evidence of mechanical damage or insulation breakdown ) |
Insulation Resistance: |
10,000MΩ ( DC 500V megger ) |
Solder-ability: |
235±5°C for 2 seconds ( Minimum 95% coverage ) |
Resistance to Soldering Heat: |
270±5°C for 10±1 seconds ( No evidence of mechanical damage ) |
Moisture-proof Load Life: |
Rated power load 90 minutes ON 30 minutes OFF 40°C 95% RH 500 hours ( ΔR/R≤±2% ) |
เกินเวลาอันสั้น: |
5 เท่าของกำลังไฟที่กำหนดเป็นเวลา 5 วินาที ( ±2% ) |
อิเล็กทริกทนต่อแรงดันไฟฟ้า: |
AC 500V เป็นเวลา 1 นาที (ไม่มีหลักฐานความเสียหายทางกลหรือการพังของฉนวน) |
ความต้านทานของฉนวน: |
10,000MΩ (กระแสตรง 500V เมกเกอร์) |
ความสามารถในการบัดกรี: |
235±5°C เป็นเวลา 2 วินาที (ความครอบคลุมขั้นต่ำ 95%) |
ความต้านทานต่อความร้อนจากการบัดกรี: |
270±5°C เป็นเวลา 10±1 วินาที (ไม่มีหลักฐานความเสียหายทางกล) |
อายุการใช้งานที่ป้องกันความชื้น: |
โหลดกำลังพิกัด 90 นาที เปิด 30 นาที ปิด 40°C 95% RH 500 ชั่วโมง ( ΔR/R≤±2% ) |
Short Time Overload: |
5 times of rated wattage for 5 seconds ( ±2% ) |
Dielectric Withstanding Voltage: |
AC 500V for 1 minutes ( No evidence of mechanical damage or insulation breakdown ) |
Insulation Resistance: |
10,000MΩ ( DC 500V megger ) |
Solder-ability: |
235±5°C for 2 seconds ( Minimum 95% coverage ) |
Resistance to Soldering Heat: |
270±5°C for 10±1 seconds ( No evidence of mechanical damage ) |
Moisture-proof Load Life: |
Rated power load 90 minutes ON 30 minutes OFF 40°C 95% RH 500 hours ( ΔR/R≤±2% ) |
เกินเวลาอันสั้น: |
5 เท่าของกำลังไฟที่กำหนดเป็นเวลา 5 วินาที ( ±2% ) |
อิเล็กทริกทนต่อแรงดันไฟฟ้า: |
AC 500V เป็นเวลา 1 นาที (ไม่มีหลักฐานความเสียหายทางกลหรือการพังของฉนวน) |
ความต้านทานของฉนวน: |
10,000MΩ (กระแสตรง 500V เมกเกอร์) |
ความสามารถในการบัดกรี: |
235±5°C เป็นเวลา 2 วินาที (ความครอบคลุมขั้นต่ำ 95%) |
ความต้านทานต่อความร้อนจากการบัดกรี: |
270±5°C เป็นเวลา 10±1 วินาที (ไม่มีหลักฐานความเสียหายทางกล) |
อายุการใช้งานที่ป้องกันความชื้น: |
โหลดกำลังพิกัด 90 นาที เปิด 30 นาที ปิด 40°C 95% RH 500 ชั่วโมง ( ΔR/R≤±2% ) |
ความต้านทานชิปฟิล์มโลหะประเภทพลังงานคือความต้านทานที่มีประสิทธิภาพสูงที่ออกแบบโดยเฉพาะสําหรับวงจรความหนาแน่นของพลังงานสูงและการใช้งานบนผิว (SMT)
ผลิตภัณฑ์เหล่านี้แสดงให้เห็นถึงความทนทานต่อความร้อน, ความทนทานต่อความชื้น และคุณสมบัติการกันความร้อนที่ดีเยี่ยม ทําให้สามารถทํางานได้อย่างมั่นคงในอุณหภูมิสูงและสภาพแวดล้อมที่ซับซ้อน
โดยใช้โครงสร้างฟิล์มโลหะ พวกเขารักษาคุณสมบัติความต้านทานที่มั่นคง แม้กระทั่งภายใต้ภาระแรงสูง
โครงสร้างที่ดีที่สุดของพวกเขาเหมาะสําหรับสายการผลิตอัตโนมัติ, การลดต้นทุนการประกอบอย่างมีประสิทธิภาพและปรับปรุงประสิทธิภาพตอบโจทย์ความต้องการของการลดขนาดและความน่าเชื่อถือสูงในสินค้าอิเล็กทรอนิกส์.
| รายการ | การอธิบายปารามิเตอร์ |
|---|---|
| ชื่อสินค้า | ประเภทพลังงาน โลหะฟิล์มต่อต้าน |
| ระยะกําลัง | 1WL |
| ระยะความต้านทาน | 10Ω 2MΩ |
| ความต้านทาน ความอดทน | ± 5% |
| สัมพันธ์อุณหภูมิ | ± 100ppm/°C |
| ระยะอุณหภูมิการทํางาน | -55°C ∙ +200°C |
| ประเภทของแพคเกจ | การติดตั้งพื้นผิว SMD |
| วัสดุการปิด | ธ อร์อีโป๊กซี่กันเพลิง |
ความสามารถในการจัดการพลังงานสูง
การออกแบบโครงสร้างฟิล์มโลหะที่ปรับปรุงได้ ทําให้ความหนาแน่นของพลังงานสูงขึ้นในขนาดเล็ก
กันไฟและกันสิ่งแวดล้อม
ทนต่ออุณหภูมิสูง ทนต่อความชื้น และมีคุณสมบัติการกันความร้อนที่ดี
ความแข็งแรงทางกล ที่เยี่ยมมาก
กล่องที่พับได้ป้องกันความเสียหายจากการเครียดทางกลได้อย่างมีประสิทธิภาพ และรับประกันความน่าเชื่อถือในระยะยาว
ค่าประกอบที่ต่ํา
รองรับเทคโนโลยีการติดตั้งพื้นที่อัตโนมัติ ทําให้กระบวนการผลิตง่ายขึ้นและลดต้นทุนการประกอบ
เครื่องต่อรองฟิล์มโลหะแรงใช้อย่างแพร่หลายใน:
english
français
Deutsch
Italiano
Русский
Español
português
Nederlandse
ελληνικά
日本語
한국
polski
فارسی
বাংলা
ไทย
tiếng Việt
العربية
हिन्दी
Türkçe
indonesia
คะแนนโดยรวม
รูปฉบับการจัดอันดับ
ต่อไปนี้คือการกระจายการจัดอันดับทั้งหมดรีวิวทั้งหมด