Einzelheiten zum Produkt
Herkunftsort: China
Markenname: TYOHM
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Verpackung Informationen: T/B
Lieferzeit: 7-10 Werktage
Zahlungsbedingungen: T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: Abhängig von den konkreten Umständen dauert die Fertigstellung in der Regel 5–7 Werktage
Betriebsumgebungstemperatur: |
-55℃~175℃ |
Relative Temperatur: |
50PPM/ºC (bis zu 15PPM/ºC auf Anfrage) |
Überlastcharakteristik: |
1,5-fache Nennspannung, 5 Sekunden |
Leistungsbeständigkeit: |
Bei 1000 Stunden Nennspannung beträgt ΔR≤±0,4 % |
Feuchtigkeitsbeständigkeit: |
MIL-Std-202, Methode 106, ΔR≤±0,5 %R |
Isolationswiderstand: |
>1000 MΩ |
Betriebsumgebungstemperatur: |
-55℃~175℃ |
Relative Temperatur: |
50PPM/ºC (bis zu 15PPM/ºC auf Anfrage) |
Überlastcharakteristik: |
1,5-fache Nennspannung, 5 Sekunden |
Leistungsbeständigkeit: |
Bei 1000 Stunden Nennspannung beträgt ΔR≤±0,4 % |
Feuchtigkeitsbeständigkeit: |
MIL-Std-202, Methode 106, ΔR≤±0,5 %R |
Isolationswiderstand: |
>1000 MΩ |
Oberflächenmontage-Dickschicht-Nicht-Induktiver-Hochspannungs-Widerstand Hergestellt mit einem hochreinen Keramiksubstrat und Edelmetall-Dickschichttechnologie, bietet dieser Widerstand eine ausgezeichnete Spannungsfestigkeit und langfristige elektrische Stabilität. Der Widerstand ist in Silikon oder Glas eingekapselt, was einen zuverlässigen Betrieb in verschiedenen Umgebungen wie Luft, Hochdrucköl und Epoxidharz ermöglicht.
Als nicht-induktives Bauteil konzipiert, bietet dieses Produkt eine ausgezeichnete Impulstoleranz und hohe Stabilität, was es besonders geeignet für Hochspannungsnetzteile und Hochenergie-Impulsschaltungen macht. Verzinnte Kupferanschlüsse gewährleisten eine gute Leitfähigkeit und Lötbarkeit, was sie zu einer idealen Wahl für Anwendungen macht, die hohe Präzision und Zuverlässigkeit erfordern.
| Artikel | Parameterbeschreibung |
|---|---|
| Produktname | Chip Dickschicht Nicht-Induktiver Hochspannungs-Widerstand |
| Leistungsbereich | 0,25W ～ 12W |
| Widerstandsgenauigkeit | ±0,5%, ±1%, ±2%, ±5%, ±10% |
| Strukturtyp | Nicht-induktives Design |
| Gehäusetyp | Silikonverguss / Glasdielektrikum-Verguss |
| Substratmaterial | Hochwertige Aluminiumoxidkeramik (Al₂O₃) mit einem Gehalt von ≥95% |
| Widerstandsfilm-Material | Dickschichtmaterial aus Edelmetallen wie Silber, Ruthenium und Palladium |
| Sintertemperatur | Hochtemperatursintern bei ca. 850℃ |
| Anschlussmaterial | Verzinnter Kupferanschluss |
| Feuchtigkeitsbeständigkeit | Ausgezeichnete Feuchtigkeits- und Korrosionsbeständigkeit |
Ausgezeichnete Hochspannungsfestigkeit: Stabiler Langzeitbetrieb in Hochspannungs- und Impulsstoßumgebungen.
Nicht-induktive Struktur: Unterdrückt effektiv parasitäre Induktivität und gewährleistet eine stabile Signalübertragung.
Hohe Wärmeleitfähigkeit und hohe Zuverlässigkeit: Das Aluminiumoxidkeramiksubstrat bietet eine ausgezeichnete Wärmeableitung und verlängert die Lebensdauer des Widerstands.
Präzisions-Widerstandsfilm-Technologie: Die Edelmetall-Dickschicht-Sintertechnologie gewährleistet einen stabilen Widerstand und eine geringe Temperaturdrift.
Hohe Verpackungsflexibilität: Silikon- und Glasverguss eignen sich für verschiedene elektrische und mechanische Umgebungen.
Diese Serie von Dickschicht-Nicht-Induktiven-Hochspannungs-Widerständen wird häufig eingesetzt in:
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