Einzelheiten zum Produkt
Herkunftsort: China
Markenname: TYOHM
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Zahlungsbedingungen: T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: Abhängig von den konkreten Umständen dauert die Fertigstellung in der Regel 5–7 Werktage
Betriebsumgebungstemperatur: |
-55℃~175℃ |
Relative Temperatur: |
50PPM/ºC (bis zu 15PPM/ºC auf Anfrage) |
Überlastcharakteristik: |
1,5-fache Nennspannung, 5 Sekunden |
Leistungsbeständigkeit: |
Bei 1000 Stunden Nennspannung beträgt ΔR≤±0,4 % |
Feuchtigkeitsbeständigkeit: |
MIL-Std-202, Methode 106, ΔR≤±0,5 %R |
Isolationswiderstand: |
>1000 MΩ |
Betriebsumgebungstemperatur: |
-55℃~175℃ |
Relative Temperatur: |
50PPM/ºC (bis zu 15PPM/ºC auf Anfrage) |
Überlastcharakteristik: |
1,5-fache Nennspannung, 5 Sekunden |
Leistungsbeständigkeit: |
Bei 1000 Stunden Nennspannung beträgt ΔR≤±0,4 % |
Feuchtigkeitsbeständigkeit: |
MIL-Std-202, Methode 106, ΔR≤±0,5 %R |
Isolationswiderstand: |
>1000 MΩ |
Oberflächenmontierbare Dünnschicht-Hochspannungs-Widerstände mit nicht-induktiver Bauweise werden unter Verwendung von hochreinem Keramiksubstrat und Edelmetall-Dünnschichttechnologie hergestellt und weisen eine ausgezeichnete Spannungsfestigkeit und langfristige elektrische Stabilität auf. Die Widerstände sind in Silikon oder Glas vergossen, was einen zuverlässigen Betrieb in verschiedenen Umgebungen ermöglicht, einschließlich Luft, Hochdrucköl und Epoxidharz.
Als nicht-induktive Bauteile bieten diese Widerstände eine ausgezeichnete Impulsbelastbarkeit und hohe Stabilität, was sie besonders für Hochspannungsnetzteile und Hochenergie-Impulsschaltungen geeignet macht. Verzinnte Kupferanschlüsse gewährleisten eine gute Leitfähigkeit und Lötbarkeit, was sie ideal für Anwendungen macht, die hohe Präzision und Zuverlässigkeit erfordern.
| Artikel | Parameterbeschreibung |
|---|---|
| Produktname | Chip-Dünnschicht-Hochspannungs-Widerstand mit nicht-induktiver Bauweise |
| Leistungsbereich | 0,25W ～ 12W |
| Widerstandsgenauigkeit | ±0,5%, ±1%, ±2%, ±5%, ±10% |
| Strukturtyp | Nicht-induktives Design |
| Gehäusetyp | Silikonverguss / Glasdielektrikum-Verguss |
| Substratmaterial | Hochwertige Aluminiumoxidkeramik (Al₂O₃) mit einem Gehalt von ≥95% |
| Widerstandsfilm-Material | Dünnschichtmaterial aus Edelmetallen wie Silber, Ruthenium und Palladium |
| Sintertemperatur | Hochtemperatursintern bei ca. 850℃ |
| Anschlussmaterial | Verzinnter Kupferanschluss |
| Feuchtigkeitsbeständigkeit | Ausgezeichnete Feuchtigkeits- und Korrosionsbeständigkeit |
Ausgezeichnete Hochspannungsfestigkeit: Stabiler Langzeitbetrieb in Hochspannungs- und Impulsstoßumgebungen.
Nicht-induktives Strukturdesign: Unterdrückt effektiv parasitäre Induktivitäten und gewährleistet eine stabile Signalübertragung.
Hohe Wärmeleitfähigkeit und hohe Zuverlässigkeit: Das Aluminiumoxidkeramiksubstrat bietet eine ausgezeichnete Wärmeableitung und verlängert die Lebensdauer des Widerstands.
Präzisions-Widerstandsfilm-Technologie: Die Edelmetall-Dünnschicht-Sintertechnologie gewährleistet einen stabilen Widerstand und eine geringe Temperaturdrift.
Hohe Verpackungsflexibilität: Silikon- und Glasverguss eignen sich für verschiedene elektrische und mechanische Umgebungen.
Diese Serie von Dünnschicht-Hochspannungs-Widerständen mit nicht-induktiver Bauweise wird häufig eingesetzt in:
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