1/16W ~ 1W 고저항 저항기 알루미나 후막 칩 저항

제품 세부 정보

원래 장소: 중국

브랜드 이름: TYOHM

모델 번호: RMC

문서: RMC Thick Film Chip Resisto...v1.pdf

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제품 설명

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강조하다: 
                                                                                                                                                                                                                                                후막 칩 저항기 고신뢰성, 고안정성 후막 저항, 고저항 후막 저항
                              

전력 정격 부하:	30분간 정격전압 (표면온도 최대 155°C)	단시간 과부하:	5초간 정격전력량의 2.5배 ( ±2% )
절연저항:	10,000MΩ (DC 100V 메가)	온도 주기:	-55°C( 30분)→ 상온( 3분)→+155°C( 30분) → 상온( 3분) / ( 5사이클) (ΔR/R≤±0.5%)
부하 수명:	정격 전력 부하 90분 ON 30분 OFF 70°C 1000시간 ( ΔR/R≤±1% )	방습 부하 수명:	정격 전력 부하 90분 ON 30분 OFF 40°C 95% RH 500시간 ( ΔR/R≤±1% )

전력 정격 부하:	30분간 정격전압 (표면온도 최대 155°C)
단시간 과부하:	5초간 정격전력량의 2.5배 ( ±2% )
절연저항:	10,000MΩ (DC 100V 메가)
온도 주기:	-55°C( 30분)→ 상온( 3분)→+155°C( 30분) → 상온( 3분) / ( 5사이클) (ΔR/R≤±0.5%)
부하 수명:	정격 전력 부하 90분 ON 30분 OFF 70°C 1000시간 ( ΔR/R≤±1% )
방습 부하 수명:	정격 전력 부하 90분 ON 30분 OFF 40°C 95% RH 500시간 ( ΔR/R≤±1% )

제품 설명

제품 개요

두꺼운 필름 표면 장착 저항은 두꺼운 필름 기술을 사용하여 제조된 고성능 표면 장착 저항입니다.현대 전자 제품의 소형화 및 고밀도 조립 요구 사항을 충족하도록 특별히 설계된 제품.

그 작은 크기는 PCB 공간을 효율적으로 절약하고 자동화된 표면 장착 생산을 지원합니다.

또한, 8mm 테이프 및 롤 포장은 일반 SMT 장비와 호환성을 보장하며 생산 효율성을 향상시키고 조립 비용을 줄이는 데 기여합니다.

또한, 그 들 의 탁월 한 기계적 견고성 과 전기적 안정성 은 높은 신뢰성 있는 전자 시스템 에서 그 들 을 탁월 하게 만든다.

제품 기술 사양

항목	매개 변수 설명
제품 이름	두꺼운 필름 칩 저항
전력 범위	1/16W ~ 1W
저항 범위	1Ω ~ 10MΩ
저항 관용	± 1%, ± 5%
온도 계수	±100ppm/°C ~ ±400ppm/°C
패키지 크기	0201, 0402, 0603, 0805, 1206 등
작동 전압	25V ~ 200V
작동 온도 범위	-55°C ~ +155°C
포장	8mm 운반 테이프 (자동 배치에 적합)
기판 재료	고강성 알루미나 (Al2O3)