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1/16W ~ 1W Hochohm-Widerstand Aluminiumoxid Dickschicht-Chip-Widerstände

Einzelheiten zum Produkt

Herkunftsort: China

Markenname: TYOHM

Modellnummer: RMC

Dokumentieren: RMC Thick Film Chip Resisto...v1.pdf

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Einzelheiten zum Produkt
Hervorheben:

Dickschicht-Chip-Widerstände hohe Zuverlässigkeit

,

hoch Stabile Dickschicht-Widerstände

,

Hochohm-Dickschicht-Widerstände

Nennleistungslast:
Nennspannung für 30 Minuten (Oberflächentemperatur max. 155 °C)
Kurzzeitige Überlastung:
2,5-fache Nennleistung für 5 Sekunden (±2 %)
Isolationswiderstand:
10.000 MΩ (DC 100 V Megger)
Temp. Zyklus:
-55 °C (30 Min.) → Raumtemperatur (3 Min.) → +155 °C (30 Min.) → Raumtemperatur (3 Min.) / (5 Zyklen
Ladezeit:
Nennleistung 90 Minuten EIN 30 Minuten AUS 70 °C 1000 Stunden (ΔR/R≤±1 %)
Feuchtigkeitsdichte Tragdauer:
Nennleistungsbelastung 90 Minuten EIN 30 Minuten AUS 40 °C 95 % relative Luftfeuchtigkeit 500 Stunde
Nennleistungslast:
Nennspannung für 30 Minuten (Oberflächentemperatur max. 155 °C)
Kurzzeitige Überlastung:
2,5-fache Nennleistung für 5 Sekunden (±2 %)
Isolationswiderstand:
10.000 MΩ (DC 100 V Megger)
Temp. Zyklus:
-55 °C (30 Min.) → Raumtemperatur (3 Min.) → +155 °C (30 Min.) → Raumtemperatur (3 Min.) / (5 Zyklen
Ladezeit:
Nennleistung 90 Minuten EIN 30 Minuten AUS 70 °C 1000 Stunden (ΔR/R≤±1 %)
Feuchtigkeitsdichte Tragdauer:
Nennleistungsbelastung 90 Minuten EIN 30 Minuten AUS 40 °C 95 % relative Luftfeuchtigkeit 500 Stunde
Produkt-Beschreibung
Dickschicht-Chipwiderstände
Hochzuverlässige und hochstabile Dickschicht-Chipwiderstände

1. Die Miniaturgröße ermöglicht kompakte PCB-Designs

2. 8-mm-Bandträgerverpackung für die automatisierte Oberflächenmontage erhältlich

3. Hervorragende mechanische Festigkeit und elektrische Stabilität

4. Reduziert die Montagekosten durch effiziente Produktion

1/16W ~ 1W Hochohm-Widerstand  Aluminiumoxid  Dickschicht-Chip-Widerstände 0

Produktübersicht

Dickschicht-Chipwiderständesind leistungsstarke oberflächenmontierte Widerstände, die in Dickschichttechnologie hergestellt und speziell für die Anwendung entwickelt wurdenMiniaturisierung und hochdichte MontageAnforderungen moderner elektronischer Geräte.

Diese Produkte verfügen über aminiaturisierte GrößeDadurch wird effektiv Platz auf der Leiterplatte (PCB) gespart und die automatisierte Oberflächenmontageproduktion unterstützt.

Darüber hinaus werden die Widerstände in angeboten8mm TrägerverpackungDies gewährleistet eine hohe Kompatibilität mit SMT-Geräten (Automated Surface Mount Technology), verbessert die Produktionseffizienz erheblich und senkt die Montagekosten.

Aufgrund ihrer hervorragenden mechanischen Festigkeit und elektrischen Stabilität eignen sie sich hervorragend für hochzuverlässige elektronische Systeme.

Technische Produktspezifikationen
Artikel Parameterbeschreibung
Produktname Dickschicht-Chipwiderstände
Leistungsbereich 1/16W ~ 1W
Widerstandsbereich 1Ω ~ 10MΩ
Widerstandstoleranz ±1 %, ±5 %
Temperaturkoeffizient ±100 ppm/°C ~ ±400 ppm/°C
Paketgröße 0201, 0402, 0603, 0805, 1206 usw.
Betriebsspannung 25V ~ 200V
Betriebstemperaturbereich -55°C ~ +155°C
Verpackung 8-mm-Trägerband (geeignet für automatische Platzierung)
Substratmaterial Hochfestes Aluminiumoxid (Al₂O₃)
1/16W ~ 1W Hochohm-Widerstand  Aluminiumoxid  Dickschicht-Chip-Widerstände 1
Vorteile der Produktleistung
  1. Miniaturgröße

    Das kompakte Strukturdesign spart effektiv Platz auf der Leiterplatte und eignet sich für Schaltungslayouts mit hoher Dichte.
  2. Hohe Zuverlässigkeit und Stabilität

    Die Dickschichtstruktur gewährleistet elektrische Stabilität und Widerstandsfähigkeit gegen mechanische Stöße im Langzeitbetrieb.
  3. Effiziente Montage

    Unterstützt standardmäßige 8-mm-Trägerbandverpackungen, kompatibel mit automatisierten SMT-Bestückungsprozessen, wodurch Arbeits- und Produktionskosten gesenkt werden.
  4. Ausgezeichnete Umweltbeständigkeit

    Sorgt für eine stabile Leistung in Umgebungen mit hohen Temperaturen und hoher Luftfeuchtigkeit und erfüllt die Standards für Industrie- und Verbraucheranwendungen.
Anwendungen

Dickschichtwiderständewerden häufig verwendet in:

  • Unterhaltungselektronik
  • Telekommunikations- und Netzwerkgeräte
  • Industrielle Steuerungssysteme
  • Elektronische Module für die Automobilindustrie
  • Energiemanagement- und Ladesysteme
  • Messgeräte und Steuerkreise