열에 내성이 높은 저항 저항 습도에 내성이 있는 금속 필름 칩 저항

제품 세부 정보

원래 장소: 중국

브랜드 이름: TYOHM

모델 번호: SMF

문서: SMF Power Metal Film Chip R...v1.pdf

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제품 설명

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강조하다: 
                                                                                                                                                                                                                                                높은 저항 저항 수분 저항, 열에 내성이 높은 저항 저항, 열에 저항하는 금속 필름 칩 저항
                              

단시간 과부하:	5초간 정격전력량의 5배 ( ±2% )	유전체 견고한 전압:	AC 500V 1분간 (기계적 손상이나 절연 파괴의 증거 없음)
절연저항:	10,000MΩ (DC 500V 메가)	납땜 능력:	2초 동안 235±5°C (최소 95% 적용 범위)
용접열에 대한 저항:	10±1초 동안 270±5°C (기계적 손상의 증거 없음)	방습 부하 수명:	정격 전력 부하 90분 ON 30분 OFF 40°C 95% RH 500시간 ( ΔR/R≤±2% )

단시간 과부하:	5초간 정격전력량의 5배 ( ±2% )
유전체 견고한 전압:	AC 500V 1분간 (기계적 손상이나 절연 파괴의 증거 없음)
절연저항:	10,000MΩ (DC 500V 메가)
납땜 능력:	2초 동안 235±5°C (최소 95% 적용 범위)
용접열에 대한 저항:	10±1초 동안 270±5°C (기계적 손상의 증거 없음)
방습 부하 수명:	정격 전력 부하 90분 ON 30분 OFF 40°C 95% RH 500시간 ( ΔR/R≤±2% )

제품 설명

파워 와이어 와운드 칩 저항기

1. 난연 UL94V0 몰딩 패키지, 열, 습기 및 절연에 강함

2. 자동 표면 실장용 특수 설계

3. 우수한 기계적 강도 및 전기적 안정성

4. 조립 비용 절감

열에 내성이 높은 저항 저항 습도에 내성이 있는 금속 필름 칩 저항 0

제품 개요

파워 타입 메탈 필름 칩 저항기는 고전력 밀도 회로 및 표면 실장(SMT) 애플리케이션을 위해 설계된 고성능 저항기입니다.

이 제품군은 뛰어난 내열성, 내습성 및 절연 특성을 특징으로 하여 고온 및 복잡한 환경에서도 안정적인 작동을 가능하게 합니다.

메탈 필름 구조 설계를 활용하여 고전력 부하에서도 안정적인 저항 특성을 유지합니다.

또한, 최적화된 구조는 자동화 생산 라인에 적합하며, 조립 비용을 효과적으로 절감하고 생산 효율성을 향상시켜 전자 장치의 소형화 및 고신뢰성 요구 사항을 충족합니다.

제품 기술사양

항목	매개변수 설명
제품명	파워 타입 메탈 필름 저항기
파워 범위	2W ~ 5W
저항 범위	10Ω ~ 2MΩ
저항 허용 오차	±1%, ±5%
온도 계수	±100ppm/°C
동작 전압	300V ~ 500V
동작 온도 범위	-55°C ~ +200°C
패키지 타입	SMD 표면 실장
봉지재	난연 에폭시 수지