제품 세부 정보
원래 장소: 중국
브랜드 이름: TYOHM
모델 번호: SMF
문서: SMF Power Metal Film Chip R...v1.pdf
결제 및 배송 조건
최소 주문 수량: 1K
가격: Please contact us for details
포장 세부 사항: 결핵
배달 시간: 7-10 근무일
지불 조건: 티/티
공급 능력: 구체적인 상황에 따라 다르지만 일반적으로 완료하는 데 영업일 기준 5~7일이 소요됩니다.
Short Time Overload: |
5 times of rated wattage for 5 seconds ( ±2% ) |
Dielectric Withstanding Voltage: |
AC 500V for 1 minutes ( No evidence of mechanical damage or insulation breakdown ) |
Insulation Resistance: |
10,000MΩ ( DC 500V megger ) |
Solder-ability: |
235±5°C for 2 seconds ( Minimum 95% coverage ) |
Resistance to Soldering Heat: |
270±5°C for 10±1 seconds ( No evidence of mechanical damage ) |
Moisture-proof Load Life: |
Rated power load 90 minutes ON 30 minutes OFF 40°C 95% RH 500 hours ( ΔR/R≤±2% ) |
단시간 과부하: |
5초간 정격전력량의 5배 ( ±2% ) |
유전체 견고한 전압: |
AC 500V 1분간 (기계적 손상이나 절연 파괴의 증거 없음) |
절연저항: |
10,000MΩ (DC 500V 메가) |
납땜 능력: |
2초 동안 235±5°C (최소 95% 적용 범위) |
용접열에 대한 저항: |
10±1초 동안 270±5°C (기계적 손상의 증거 없음) |
방습 부하 수명: |
정격 전력 부하 90분 ON 30분 OFF 40°C 95% RH 500시간 ( ΔR/R≤±2% ) |
Short Time Overload: |
5 times of rated wattage for 5 seconds ( ±2% ) |
Dielectric Withstanding Voltage: |
AC 500V for 1 minutes ( No evidence of mechanical damage or insulation breakdown ) |
Insulation Resistance: |
10,000MΩ ( DC 500V megger ) |
Solder-ability: |
235±5°C for 2 seconds ( Minimum 95% coverage ) |
Resistance to Soldering Heat: |
270±5°C for 10±1 seconds ( No evidence of mechanical damage ) |
Moisture-proof Load Life: |
Rated power load 90 minutes ON 30 minutes OFF 40°C 95% RH 500 hours ( ΔR/R≤±2% ) |
단시간 과부하: |
5초간 정격전력량의 5배 ( ±2% ) |
유전체 견고한 전압: |
AC 500V 1분간 (기계적 손상이나 절연 파괴의 증거 없음) |
절연저항: |
10,000MΩ (DC 500V 메가) |
납땜 능력: |
2초 동안 235±5°C (최소 95% 적용 범위) |
용접열에 대한 저항: |
10±1초 동안 270±5°C (기계적 손상의 증거 없음) |
방습 부하 수명: |
정격 전력 부하 90분 ON 30분 OFF 40°C 95% RH 500시간 ( ΔR/R≤±2% ) |
전력 금속 필름 칩 저항고전력 밀도 회로 및 표면 장착 기술 (SMT) 에 특별히 설계된 고성능 저항성 부품입니다.
이 제품 시리즈는탁월한 열 저항성, 습기 저항성, 단열성, 고온 및 복잡한 환경에서 안정적인 작동을 가능하게합니다.
저항은 금속 필름 구조를 사용하여 높은 전력 부하에서 안정적인 저항 성능을 보장합니다.
구조적 설계는자동 조립 라인, 현대의 전자 장치의 소형화 및 높은 신뢰성 요구 사항을 충족하여 조립 비용을 크게 줄이고 생산 효율성을 향상시킵니다.
| 항목 | 매개 변수 설명 |
|---|---|
| 제품 이름 | 전력형 금속 필름 저항 |
| 전력 범위 | 1WL |
| 저항 범위 | 10Ω 2MΩ |
| 저항 관용 | ± 1%, ± 5% |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C |
| 작동 온도 범위 | -55°C +200°C |
| 패키지 종류 | SMD 표면 장착장 |
| 캡슐화 재료 | 불 retardant 에포시 樹脂 |
높은 전력 처리 능력
최적화된 금속 필름 구조 디자인은 작은 크기에서 더 높은 전력 밀도를 가능하게합니다.
방화 방지 및 환경 저항성
높은 온도 저항, 습도 저항, 그리고 훌륭한 단열 특성.
탁월 한 기계적 견고성
양형 포장은 기계적 스트레스 손상을 효과적으로 방지하여 장기적인 신뢰성을 보장합니다.
낮은 조립 비용
자동 표면 장착 기술을 지원하여 생산 프로세스를 단순화하고 조립 비용을 절감합니다.
전력 금속 필름 저항널리 사용되고 있습니다.
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