Dettagli del prodotto
Luogo di origine: Cina
Marca: TYOHM
Numero di modello: SMF
Documento: SMF Power Metal Film Chip R...v1.pdf
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Quantità di ordine minimo: 1k
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Imballaggi particolari: T/B
Tempi di consegna: 7-10 giorni lavorativi
Termini di pagamento: T/T
Capacità di alimentazione: A seconda delle circostanze specifiche, generalmente sono necessari 5-7 giorni lavorativi per il com
Short Time Overload: |
5 times of rated wattage for 5 seconds ( ±2% ) |
Dielectric Withstanding Voltage: |
AC 500V for 1 minutes ( No evidence of mechanical damage or insulation breakdown ) |
Insulation Resistance: |
10,000MΩ ( DC 500V megger ) |
Solder-ability: |
235±5°C for 2 seconds ( Minimum 95% coverage ) |
Resistance to Soldering Heat: |
270±5°C for 10±1 seconds ( No evidence of mechanical damage ) |
Moisture-proof Load Life: |
Rated power load 90 minutes ON 30 minutes OFF 40°C 95% RH 500 hours ( ΔR/R≤±2% ) |
Sovraccarico di breve durata: |
5 volte la potenza nominale per 5 secondi (±2%) |
Tensione di resistenza dielettrica: |
CA 500 V per 1 minuto (nessuna prova di danni meccanici o guasti all'isolamento) |
Resistenza di isolamento: |
10.000 MΩ (DC 500 V megaohm) |
Capacità di saldatura: |
235±5°C per 2 secondi (copertura minima del 95%) |
Resistenza a calore di saldatura: |
270±5°C per 10±1 secondi (nessuna prova di danno meccanico) |
durata di carico a prova di umidità: |
Carico di potenza nominale 90 minuti ON 30 minuti OFF 40°C 95% RH 500 ore ( ΔR/R≤±2%) |
Short Time Overload: |
5 times of rated wattage for 5 seconds ( ±2% ) |
Dielectric Withstanding Voltage: |
AC 500V for 1 minutes ( No evidence of mechanical damage or insulation breakdown ) |
Insulation Resistance: |
10,000MΩ ( DC 500V megger ) |
Solder-ability: |
235±5°C for 2 seconds ( Minimum 95% coverage ) |
Resistance to Soldering Heat: |
270±5°C for 10±1 seconds ( No evidence of mechanical damage ) |
Moisture-proof Load Life: |
Rated power load 90 minutes ON 30 minutes OFF 40°C 95% RH 500 hours ( ΔR/R≤±2% ) |
Sovraccarico di breve durata: |
5 volte la potenza nominale per 5 secondi (±2%) |
Tensione di resistenza dielettrica: |
CA 500 V per 1 minuto (nessuna prova di danni meccanici o guasti all'isolamento) |
Resistenza di isolamento: |
10.000 MΩ (DC 500 V megaohm) |
Capacità di saldatura: |
235±5°C per 2 secondi (copertura minima del 95%) |
Resistenza a calore di saldatura: |
270±5°C per 10±1 secondi (nessuna prova di danno meccanico) |
durata di carico a prova di umidità: |
Carico di potenza nominale 90 minuti ON 30 minuti OFF 40°C 95% RH 500 ore ( ΔR/R≤±2%) |
Resistenze per chip a pellicola di metallo di potenzasono componenti resistivi ad alte prestazioni progettati specificamente per circuiti ad alta densità di potenza e per la tecnologia di montaggio superficiale (SMT).
Questa serie di prodotti utilizzaeccellente resistenza al calore, resistenza all'umidità e proprietà isolanti, che consente un funzionamento stabile in ambienti complessi e ad alta temperatura.
Le resistenze utilizzano una struttura a pellicola metallica, garantendo prestazioni di resistenza stabili sotto carichi di alta potenza.
La loro struttura è particolarmente ottimizzata perlinee di montaggio automatizzate, riducendo significativamente i costi di assemblaggio e migliorando l'efficienza della produzione, rispondendo alle esigenze di miniaturizzazione e di alta affidabilità dei moderni dispositivi elettronici.
| Articolo | Descrizione del parametro |
|---|---|
| Nome del prodotto | Resistenza a pellicola metallica di tipo di potenza |
| Distanza di potenza | 1WL |
| Intervallo di resistenza | 10Ω 2MΩ |
| Resistenza Tolleranza | ±1%, ±5% |
| Coefficiente di temperatura | ± 100 ppm/°C |
| Intervallo di temperatura di esercizio | -55°C +200°C |
| Tipo di pacchetto | Montaggio superficiale SMD |
| Materiale di incapsulamento | Resina epossidica ignifuga |
Capacità di gestione di potenza elevata
Il design ottimizzato della struttura della pellicola metallica consente una maggiore densità di potenza in una dimensione ridotta.
Difficile da incendiare e resistente all'ambiente
Resistenza alle alte temperature, resistenza all'umidità e eccellenti proprietà isolanti.
Eccellente resistenza meccanica
L'incapsulamento stampato previene efficacemente i danni da stress meccanici, garantendo l'affidabilità a lungo termine.
Bassi costi di assemblaggio
Supporta la tecnologia di montaggio automatizzato della superficie, semplificando il processo di produzione e riducendo i costi di assemblaggio.
Resistenze a pellicola metallica di potenzasono ampiamente utilizzati in:
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