プリント基板用途における金属皮膜MELF抵抗器：米国電子機器メーカー向けの主要選定要因

PCB 設計にはコンパクトな構成要素構造と制御された電気性能が必要であり,レジスタントの選択には名前のレジスタンス以上の要素が含まれます.温度係数電子製造のための部品を選択する際には,溶接性,保温耐性,環境試験条件がすべて重要になります.

電子機器の製造業者や B2Bコンポーネントの購入者にとってメタルフィルムMELF抵抗電子回路のアプリケーションのためのSMD指向抵抗構造を提供する.MMシリーズはMM16,MM204,MM207,MM52モデルを含む.定位電源は1/6Wから1/2W,抵抗は0から.51Ωから10MΩ

温度による抵抗変動を考慮する必要がある回路では,抵抗の温度係数 (TCR) が重要な仕様である.

MMシリーズは±25 ppm/°C, ±50 ppm/°C,および ±100 ppm/°CTCR オプション ±25 ppm/°Cの仕様は,温度関連抵抗変動を制御する必要がある回路のために低TCRのMELF抵抗を探しているときに特に重要である.

このシリーズは,また, ± 1%, ± 2%,および ± 5% の抵抗許容度を提供します.これは,エンジニアと購入チームに,電路の要求に応じて適切な耐差とTCRの組み合わせを選択する代わりに,パッケージのサイズによってのみ抵抗を評価することができます..

PCBメーカーにとって,電気仕様は部品選択の1つの部分に過ぎません.SMD製造プロセスにレジスタが統合された場合,溶接性も重要です.

MMシリーズは,SMD対応の構造を使用し,最低95%の溶接覆い溶接熱に対する耐性は5秒間230±5°C,10±1秒間260±5°Cで評価され,試験後に機械的な損傷の証拠は必要ありません.

アメリカ製のPCBと電子機器の組み立て用にはこれは,購入者がMELF電阻をパッケージ構造と溶接要件,抵抗と電源仕様に従って評価することができます..

部品の選択中に温度と湿度条件も考慮する必要がある場合があります.MMシリーズには,-65°Cから+125°Cの温度サイクル.

また,70°Cで1000時間の耐久性試験と,40°Cで93%RHで56日間の耐久性試験を行います.10,000MΩ.

これらの試験条件は,あらゆる極端な作業環境の保証として解釈されるべきではない.代わりに,それらは温度サイクルを評価するエンジニアのための特定の基準データを提供します.湿度への曝露長期的な負荷条件.

アメリカ B2B 購入については,MM シリーズの主要仕様を以下の通り見直すことができる.

PCB と SMD の電子回路では,金属フィルム MELF レジスタの選択は,抵抗,名乗電量,許容量,TCR,パッケージ構造,および動作条件MMシリーズの仕様と環境試験データは,MELF抵抗を回路設計のために評価する米国の電子機器メーカーにとって測定可能な基準点を提供します.