Metallfolie MELF-Widerstände in PCB-Anwendungen: Schlüsselfaktoren für die Auswahl der US-Elektronikhersteller

Da PCB-Konstruktionen weiterhin kompakte Komponentenstrukturen und kontrollierte elektrische Leistung erfordern, beinhaltet die Widerstandsauswahl mehr als nur den Nennwiderstand.Temperaturkoeffizient, Schweißbarkeit, Isolationsbeständigkeit und Umwelttestbedingungen können bei der Auswahl von Komponenten für die elektronische Herstellung von Bedeutung sein.

Für US-amerikanische Elektronikhersteller und B2B-Käufer von Komponenten,Metallfolie-MELF-Widerständeeine SMD-orientierte Widerstandsstruktur für elektronische Schaltkreis-Anwendungen liefern. Die MM-Serie umfasst die Modelle MM16, MM204, MM207 und MM52,mit einer Nennleistung von 1/6W bis 1/2W und einem Widerstand von 0.51Ω bis 10MΩ.

Für Schaltkreise, bei denen die Widerstandsvariation mit Temperatur berücksichtigt werden muss, ist der Widerstandskoeffizient (TCR) eine wichtige Spezifikation.

Die MM-Serie bietetDie Prüfungen werden in der Regel in der Regel in der Regel in der Regel in einem anderen Mitgliedstaat durchgeführt, als in dem die Prüfungen durchgeführt werden.TCR-Optionen. Die Spezifikation ±25 ppm/°C kann besonders relevant sein, wenn nach einem MELF-Widerstand mit niedrigem TCR für Schaltkreise gesucht wird, in denen die temperaturbedingte Widerstandsvariation gesteuert werden muss.

Die Serie bietet auch Widerstandstoleranzen von ±1%, ±2% und ±5%.Dies ermöglicht es Ingenieuren und Einkaufsteams, die geeignete Toleranz- und TCR-Kombination entsprechend den Schaltkreisanforderungen auszuwählen, anstatt den Widerstand nur anhand seiner Packungsgröße zu bewerten.

Für die Hersteller von Leiterplatten sind die elektrischen Spezifikationen nur ein Teil der Komponentenwahl.

Die MM-Serie verwendet eine SMD-fähige Struktur und gibt einemindestens 95% LötdeckungDie Widerstandsfähigkeit gegen Lötwärme wird bei 230 ± 5 °C für 5 Sekunden und bei 260 ± 5 °C für 10 ± 1 Sekunden bewertet, wobei nach der Prüfung keine Hinweise auf mechanische Beschädigungen erforderlich sind.

Für PCB- und Elektronikmontageanwendungen in den USADies bedeutet, dass die Käufer den MELF-Widerstand nach seiner Packungsstruktur und den Schweißanforderungen neben Widerstands- und Leistungsspezifikationen bewerten können..

Bei der Komponentenwahl müssen möglicherweise auch Temperatur- und Luftfeuchtigkeitskonditionen berücksichtigt werden.Temperaturzyklus von -65°C bis +125°C.

Das Produkt wird auch durch eine 70°C, 1000-stündige Belastungsdauerprüfung und eine feuchtigkeitsdichte Belastungsdauerprüfung bei 40°C und 93% RH für 56 Tage bewertet.10,000MΩ.

Diese Prüfbedingungen sollten nicht als Garantie für jede extreme Betriebsumgebung interpretiert werden, sondern liefern spezifische Referenzdaten für Ingenieure, die Temperaturzyklen bewerten,Luftfeuchtigkeit, und langfristige Belastungsbedingungen.

Für den B2B-Einkauf in den USA können die wichtigsten Spezifikationen der MM-Serie wie folgt überprüft werden:

Für PCB- und SMD-elektronische Schaltungen sollte die Auswahl eines Metallfolie-MELF-Widerstands daher eine kombinierte Überprüfung vonWiderstand, Nennleistung, Toleranz, TCR, Verpackungsstruktur und BetriebsbedingungenDie Spezifikationen der MM-Serie und die Umweltversuchsdaten liefern messbare Bezugspunkte für US-Elektronikhersteller, die MELF-Widerstände für ihre Schaltkreisentwürfe bewerten.