10W SQF 방습형 온도 퓨즈 저항기 세라믹 케이스 및 정확한 용단성

특징

• 회로보드를 보호하는데 적합합니다.
• 용암 케이스에 있는 방화 방지 구조, 습기와 단열에 저항합니다.
• 높은 저항 값의 경우 윙 코어는 파워 필름 코어로 대체 될 수 있습니다.
• 우수한 항폭력 특성과 정확한 융합성

제품 위치 및 핵심 애플리케이션

SQF 시리즈는열축약 시멘트 저항기저항과 열보호 기능을 하나의 부품으로 결합한 것입니다.그것은 같은 보호 회로 내에서 저항 성능과 열 퓨즈 보호가 필요한 회로 보드에 설계되었습니다..

그 결과퓨즈식 저항, SQF 시리즈는 정해진 비정상적인 조건에서 열 피지 보호를 지원하는 동시에 정상적인 회로 작동 중에 저항을 제공합니다.항 급류 특성 및 사용 가능한 등급 전류 및 작동 온도 옵션은 엔지니어가 회로 보호 요구 사항에 따라 적절한 구성을 선택할 수 있습니다..

세라믹 케이스와 방화 방지 구조 또한 방화 방지 구조, 단열 및 습도에 대한 저항이 필요한 회로 보호 설계에 적합합니다.

전기 및 기계적 사양

제품 데이터에는 단열 저항, 다이 일렉트릭 저항 전압, 단시간 과부하, 온도 순환, 부하 수명 및 습도에 저항하는 부하 수명을 위한 시험 조건이 명시되어 있습니다.모델별로 지정 전류, 작동 온도, 저항 범위 및 크기는 제품 사양 섹션에서 제공됩니다.

응용 분야

PCB 회로 보호

SQF 시리즈는 저항과 열 퓨즈 기능이 같은 구성 요소에 필요한 회로 보드 보호 회로에서 사용할 수 있습니다. 엔지니어들은 적절한 회로 회로를 선택할 수 있습니다.퓨즈식 저항저항 값, 명명 전류 및 명명 작동 온도에 따른 구성

전자 회로 보호

전자 회로 보호를 위해, SQF 시리즈는 저항, 항 급진 특성 및 열 피지 보호의 조합을 필요로 하는 회로에 적용될 수 있습니다.방화 방지 저항건축물은 세라믹 케이스를 사용하며 단열 및 습도에 저항하는 특성을 포함합니다.

급증 및 과부하 보호

단시간 급증 또는 과부하 조건에 노출된 회로에 대해, SQF 시리즈는 특정 단시간 과부하 능력과 함께 항 급증 특성을 제공합니다.제품 데이터는 5초 동안 10배의 정량 왓트에서 짧은 시간 과부하 테스트를 지정합니다., 파워 필름 버전은 5초 동안 5배가량 왓치를 사용합니다.

습기에 노출된 회로 환경

습도가 환경적 고려 사항인 회로 보호 애플리케이션의 경우수분 방지 저항특성은 지정된 습도에 저항하는 부하-생명 테스트를 사용하여 평가할 수 있습니다. 시험 조건은 40°C, 95% RH 500시간 동안 ΔR/R ≤5%로 제한된 저항 변화입니다.

선택 고려 사항

SQF 시리즈는 132°C, 145°C 및 185°C의 가명 작동 온도와 함께 3A, 5A 및 10A 등급 전류 옵션으로 제공됩니다. 선택은 저항 값을 고려해야합니다.가등식 왓트, 주변 작동 온도 및 회로의 필요한 열 보호 조건.

저항이 25°C 이상의 주변 온도에서 작동할 때, 지정된 감소 곡선에 따라 명명 전력을 감소시켜야 한다.