Einzelheiten zum Produkt
Herkunftsort: China
Markenname: TYOHM
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Verpackung Informationen: T/B
Lieferzeit: 7-10 Werktage
Zahlungsbedingungen: T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: Abhängig von den konkreten Umständen dauert die Fertigstellung in der Regel 5–7 Werktage
Betriebsumgebungstemperatur: |
-55℃~175℃ |
Relative Temperatur: |
50PPM/ºC (bis zu 15PPM/ºC auf Anfrage) |
Überlastcharakteristik: |
1,5-fache Nennspannung, 5 Sekunden |
Leistungsbeständigkeit: |
Bei 1000 Stunden Nennspannung beträgt ΔR≤±0,4 % |
Feuchtigkeitsbeständigkeit: |
MIL-Std-202, Methode 106, ΔR≤±0,5 %R |
Isolationswiderstand: |
>1000 MΩ |
Betriebsumgebungstemperatur: |
-55℃~175℃ |
Relative Temperatur: |
50PPM/ºC (bis zu 15PPM/ºC auf Anfrage) |
Überlastcharakteristik: |
1,5-fache Nennspannung, 5 Sekunden |
Leistungsbeständigkeit: |
Bei 1000 Stunden Nennspannung beträgt ΔR≤±0,4 % |
Feuchtigkeitsbeständigkeit: |
MIL-Std-202, Methode 106, ΔR≤±0,5 %R |
Isolationswiderstand: |
>1000 MΩ |
Nichtinduktiver Dickschicht-Hochspannungswiderstand zur Oberflächenmontage. Dieser Widerstand wird unter Verwendung eines hochreinen Keramiksubstrats und der Edelmetall-Dickschichttechnologie hergestellt und zeichnet sich durch eine hervorragende Spannungsfestigkeit und langfristige elektrische Stabilität aus. Der Widerstand ist in Silikon oder Glas eingekapselt und ermöglicht so einen zuverlässigen Betrieb in verschiedenen Umgebungen, einschließlich Luft, Hochdrucköl und Epoxidharz.
Als nicht induktives Gerät konzipiert, bietet dieses Produkt eine hervorragende Impulstoleranz und hohe Stabilität, wodurch es sich besonders für Hochspannungsnetzteile und Hochenergie-Impulsschaltungen eignet. Verzinnte Kupferleitungen sorgen für gute Leitfähigkeit und Lötbarkeit und machen es zur idealen Wahl für Anwendungen, die hohe Präzision und Zuverlässigkeit erfordern.
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| Artikel | Parameterbeschreibung |
|---|---|
| Produktname | Nichtinduktiver Hochspannungswiderstand mit Chip-Dickschicht |
| Leistungsbereich | 0,25 W ~ 12 W |
| Widerstandsgenauigkeit | ±0,5 %, ±1 %, ±2 %, ±5 %, ±10 % |
| Strukturtyp | Nichtinduktives Design |
| Pakettyp | Silikonverkapselung/dielektrische Glasverkapselung |
| Substratmaterial | Hochwertige Aluminiumoxidkeramik (Al₂O₃) mit ≥95 % Gehalt |
| Widerstandsfilmmaterial | Dickschichtmaterial aus Edelmetallen wie Silber, Ruthenium und Palladium |
| Sintertemperatur | Hochtemperatursintern bei ca. 850℃ |
| Bleimaterial | Verzinntes Kupferblei |
| Feuchtigkeitsbeständigkeit | Hervorragende Feuchtigkeits- und Korrosionsbeständigkeit |
Hervorragende Hochspannungsfestigkeit: Stabiler Langzeitbetrieb in Umgebungen mit hoher Spannung und Impulsstößen.
Nicht-induktives Strukturdesign: Unterdrückt wirksam parasitäre Induktivitäten und sorgt so für eine stabile Signalübertragung.
Hohe Wärmeleitfähigkeit und hohe Zuverlässigkeit: Das Aluminiumoxid-Keramiksubstrat sorgt für eine hervorragende Wärmeableitung und verlängert so die Lebensdauer des Widerstands.
Precision Resistive Film Technology: Die Edelmetall-Dickschicht-Sintertechnologie sorgt für stabilen Widerstand und geringe Temperaturdrift.
Hohe Verpackungsflexibilität: Silikon- und Glasverpackungen eignen sich für verschiedene elektrische und mechanische Umgebungen.
Diese Serie vonNichtinduktive Dickschicht-Hochspannungswiderständewird häufig verwendet in: